Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration  Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik liegt der diesjährige Schwerpunkt in der Produktion und Automatisierungstechnik für die Herstellung von optoelektronischen Komponenten.

Der Workshop richtet sich sowohl an Entwickler als auch an Anwender aus den Bereichen Laser Packaging, Optik, Elektronik, und Mikrosystemtechnik.

Diese Veranstaltung findet in Kooperation mit HansePhotonik e.V. statt.

Den Veranstaltungsflyer finden Sie hier.

Programm


Fertigungslinien in der modernen Photonik
Aljoscha Schu
ficonTEC Service GmbH, Achim

Einführung eines klebetechnischen QM/QS-Systems:
Eine Chance zur Kostenreduzierung im Unternehmen

Frank Stein / Christian Schuch
TBBCert / F&E Technologiebroker Bremen GmbH, Bremen

Integrierte optische Module für Sensorsysteme auf Basis der MID- und PCB-Technologie
Dr. Jonathan Seybold (angefragt)
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart

Forschergruppe Optische Aufbau- und Verbindungstechnik für baugruppenintegrierte Bussysteme
Gerd-Albert Hoffmann
Leibniz Universität Hannover
Institut für Transport- und Automatisierungstechnik, Hannover


Aktuelle Trends im optoelektronischen Packaging
Dr. Henning Schröder
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Moderne Methoden der automatischen optischen Inspektion von Bonddrähten und Komponenten
Wolf Rüdiger Pennuttis
Viscom AG, Hannover

Vortragstitel noch nicht bekannt
N.N

Laserbasiertes Fügen optoelektronischer Komponenten
auf Silizium-Wafer

Stefan Reinken
ficonTEC Service GmbH, Achim

 

 

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Datum
28.02.2019    10:00 - 17:00 Uhr

Veranstaltungsort
ficonTEC Service GmbH, Rehland 8, 28832 Achim

Referenten
Aljoscha Schu
ficonTEC Service GmbH, Achim

Frank Stein / Christian Schuch
TBBCert / F&E Technologiebroker Bremen GmbH, Bremen

Dr. Jonathan Seybold (angefragt)
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart

Gerd-Albert Hoffmann
Leibniz Universität Hannover
Institut für Transport- und Automatisierungstechnik, Hannover

Dr. Henning Schröder
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Wolf Rüdiger Pennuttis
Viscom AG, Hannover

Stefan Reinken
ficonTEC Service GmbH, Achim

Veranstalter
PhotonicNet GmbH
Garbsener Landstraße 10, D 30419 Hannover

Telefon
+49 (0)511-277-1640

Fax
+49 (0)511-277-1650

E-Mail
veranstaltung(at)photonicnet.de

Preis (zzgl. MwSt.)
Nicht-Mitglied: 290,00 €
Mitglieder: 230,00 €

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